苹果iPhone 14 Pro最新烘托图：更圆润规划

浏览次数： 73 发布日期： 2023-04-22 00:13:08 来源：od体育官网登录

　　依据爆料者 Ian Zelbo 最新放出的烘托图，iPhone 14 Pro 或许具有显着更圆润的机身，以匹配更大的后置摄像头模组。

　　Zelbo 常常依据走漏的信息为行将推出的苹果设备制作烘托图，经过参阅 CAD 烘托和尺度、示意图、配件出产模具的图画以及其他信息，Zelbo 发现，与 iPhone 13 比较，iPhone 14 Pro 被曝光为具有更大的机身圆角，也狼狈而逃机身愈加圆润。另一方面，iPhone 14 Pro Max 的半径好像与 iPhone 13 Pro Max 简直相同。

　　由于后置摄像头模组的改变，苹果或许将更改 iPhone 14 Pro 的圆角半径。iPhone 14 Pro 估量将装备更大的后置摄像头模组，搭载新的 48MP 摄像头和大了 57% 的传感器。

　　而本年跟着尺度的再次添加，或许是iPhone 14 Pro 的镜头模组和机身圆角过于不一致，导致苹果修改了规划。依据 Zelbo 的说法，新的更大的圆角半径依然与后置摄像头模组的圆角不彻底匹配，但显着更挨近。

　　此外，iPhone 14 Pro 的屏幕也或许促成了这一改变。该机选用居中“药丸 + 打孔”的前置 TrueDepth 摄像头阵列替代了刘海，估量将成为该设备的首要晋级之一，而且据传它的屏幕边框小了20%。

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　　苹果在上一年的春季活动中推出了Mac Studio，其表面看起来与Mac mini适当类似，差异仅仅更高一点，但该机器选用了苹果的M1 Ultra和M1 Max芯片，比许多Mac都要强壮得多。由于选用了M1 Ultra芯片，该机器被质疑是为了替代传闻中的Apple Silicon Mac Pro。但即便在苹果公司推出后者之前，Mac Studio也不仅仅是一个可以填补空白的暂时产品。马克-古尔曼在他最新一期的Power On通讯中说，该公司正在开发两款Mac Studio的后续机型，其内部结构经过晋级，将在不久的将来推出。开端的类型选用了苹果最强壮的SoC，即M1 Ultra，这是Mac上最快的芯片。到现在为止

　　4月13日晚间音讯，苹果公司今天经过其官网宣告多项环保相关办法，以推动在产品中运用可再生资料的进程，包含将于2025年，完成在产品电池运用100%再生钴；苹果产品中磁铁将彻底运用再生稀土元素；以及一切苹果规划的印刷电路板将运用100%再生锡焊料和100%再生镀金。“Apple 每天都在尽力立异，让技能丰厚人们的日子，一起维护咱们同享的地球。”Apple CEO 库克（Tim Cook）表明，“从咱们产品中的再生资料到为咱们运营供电的清洁动力，咱们的环境作业与咱们所做的一切和咱们是谁这一点密不可分。所以咱们持续锐意进取，深信杰出的技能应当对用户有利、对环境有利。”“咱们在一切产品中运用 100% 循环运用资料与可再生资料的宏愿

　　苹果公司表明，到2025年，其规划的一切电池将彻底运用可回收的钴，此外，其设备中的一切磁铁将只运用可回收的稀土元素，而且一切电路板将选用100%可回收的锡焊接和镀金。苹果公司在宣告将其对除碳康复基金的出资添加一倍之后，作出了加速运用再生资料的新许诺。这项 ...[检查原文]

　　依据职业组织印度手机和电子协会和政府官员检查的交易数据，印度的智能手机出口添加了一倍多，在3月完毕的财务年度到达110多亿美元，这凸显了南亚商场成为全球硬件制作中心的野心越来越大。智能手机出口额为112亿美元，超过了新德里90-100亿美元的方针，即使是两年前占有印度本地一切出货量三分之二以上的我国智能手机制作商，对出口的奉献也不大。据业内人士剖析，苹果公司简直占到了出口总额的一半，估量为50亿至55亿美元。韩国巨子三星电子位居第二，出口额约为40亿美元。智能手机出口的激增可归功于新德里的协同尽力和很多的财务鼓舞办法，这些办法旨在鼓舞智能手机制作商在印度扩展事务，由于南亚商场正在竞相加强本地基础设施。上一年，世界上最大的合同电子制作商

　　据剖析师Jeff Pu称，苹果计划在2025年发布一款装备定制规划的5G调制解调器的iPhone SE。他在周二与海通世界证券的一份研究陈述中说，该调制解调器将由苹果的芯片制作同伴台积电制作。这一信息是在剖析师郭明錤说苹果重启第四代iPhone SE的开发两个月后发布的，该产品配有6.1英寸OLED显现屏和苹果规划的5G调制器。他说，该调制解调器将选用台积电的4纳米工艺制作，只支撑6GHz以下频段，这意味着开端不支撑毫米波。第四代iPhone SE的量产将在2024年上半年开端，高通CEO也估量苹果的调制解调器将在2024年上市，但普以为该设备的上市时刻现已推延到了2025年。现在的iPhone SE于2022年3月发布，装备了高通

　　据相关报导，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro所搭载的芯片，或将悉数选用台积电3nm N3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品或许会分别在本年下半年和下一年上半年连续推出。比较于台积电第二代3nm技能 N3E工艺，N5工艺在平等功能和密度下功耗下降34％，平等功耗和密度下功能开宗明义18％，晶体管密度开宗明义60％。选用台积电3nm N3E工艺制作的芯片将会有更好的功耗和功能体现，一起也可以完成更高的晶体管密度。这将有助于进步设备的运转速度和功率，供给更好的用户体会。据爆料称，苹果新款MacBook Air所搭载的M3处理器功能，比较于M2 Max开宗明义24%（单核）和6%（多核），但或许无缘在6月6日的苹果WWD

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